[实用新型]具有散热装置的手机有效
申请号: | 201320834694.X | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN203675151U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 徐田荣 | 申请(专利权)人: | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201616 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及通信技术领域,具体涉及一种手机。具有散热装置的手机,包括一手机主体,手机主体的内部设有散热装置,散热装置包括散热块、与散热块连接的中空散热管,散热块内部设有空腔,空腔与中空散热管的内部联通并充设有导热介质。本实用新型利用导热介质在散热装置内的流动及散热装置与外界的热量交换,实现热量的转移,散热效果好,可以满足目前多核CPU以及高频率的CPU的散热要求,是以后高速,高频多核手机散热的首选。 | ||
搜索关键词: | 具有 散热 装置 手机 | ||
【主权项】:
具有散热装置的手机,其特征在于,包括一手机主体,所述手机主体的内部设有散热装置,所述散热装置包括散热块、与所述散热块连接的中空散热管,所述散热块内部设有空腔,所述空腔与所述中空散热管的内部联通并充设有导热介质。
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