[实用新型]一种车载高载重紧缩空间机柜框架有效
| 申请号： | 201320836845.5 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203675510U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 库志强;王武志;石勇;王克;张宇;谭波;莫晓婷;宋光伟 | 申请（专利权）人： | 天津光电通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/18 | 分类号： | H05K7/18 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300211*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种车载高载重紧缩空间机柜框架，包括上顶板、下底板、铝合金型材，用四根铝合金型材作立柱，将型材两头除掉中孔里的两个方形结构外的所有部分、长度为30~33mm、插入上顶板、下底板的各8个相应的方孔中并用螺钉紧固在一起，插接深度30~33mm、间隙0.15~0.25mm，技术效果是刚度、强度、抗变形能力强，不占用多余空间，装配简单、易生产、搬运方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车载 载重 紧缩 空间 机柜 框架 | ||
【主权项】：
一种车载高载重紧缩空间机柜框架，包括上顶板（1）、下底板（2）、铝合金型材（3），其特征在于：用四根铝合金型材（3）作立柱，将型材（3）两头除掉中孔里的两个方形结构外的所有部分、长度为30~33mm、插入上顶板（1）、下底板（2）的各8个相应的方孔中并用螺钉紧固在一起，插接深度在30~33mm，间隙0.15~0.25mm。
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