[实用新型]一种大功率模块的散热结构有效
| 申请号： | 201320838159.1 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203690285U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 薛红喜;高宏亮 | 申请（专利权）人： | 昆山美博通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215332 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种大功率模块的散热结构，包括大功率器件和PCB板，所述PCB板上对应于大功率器件开设有装配孔，大功率器件嵌设在装配孔中，大功率器件的引脚焊接在PCB板的正面，大功率器件的上表面与PCB板的正面位于PCB板的同侧，大功率器件的下表面位于装配孔中，其创新在于：所述PCB板的背面设有均热板，均热板上对应于大功率器件设置有凸台，该凸台伸入装配孔中，且凸台与大功率器件的下表面之间填充有导热介质。本实用新型散热效率高且结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 模块 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率模块的散热结构，包括大功率器件（2）和PCB板（1），所述PCB板（1）上对应于大功率器件（2）开设有装配孔（7），大功率器件（2）嵌设在装配孔（7）中，大功率器件（2）的引脚（6）焊接在PCB板（1）的正面，大功率器件（2）的上表面与PCB板（1）的正面位于PCB板（1）的同侧，大功率器件（2）的下表面位于装配孔（7）中，其特征在于：所述PCB板（1）的背面设有均热板（8），均热板（8）上对应于大功率器件（2）设置有凸台（9），该凸台（9）伸入装配孔（7）中，且凸台（9）与大功率器件（2）的下表面之间填充有导热介质。
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