[实用新型]一种带磁屏蔽罩的微带环行器与隔离器组件

摘要

一种带磁屏蔽罩的微带环行器与隔离器组件，属于磁性材料与器件技术领域。包括软磁合金底板，位于软磁合金底板上方的铁氧体基板（上表面具有双结环行微带电路，下表面具有接地金属层），环结行微带电路几何中心上方具有永磁体，永磁体上方具有磁屏蔽罩，永磁体与双环行结微带电路之间采用下介质基片隔离，永磁体与磁屏蔽面罩之间采用上介质基片隔离；磁屏蔽罩由软磁平板合金材料边缘向下折弯所形成，磁屏蔽罩的折弯边缘底部与铁氧体基片不相接触，磁屏蔽罩的最小罩内水平尺寸大于两个永磁体的外沿之间的最大距离但小于铁氧体基片的边长。本实用新型具有良好的磁屏蔽功能，同时结构简单、性能稳定、便于生产和调试，能够满足日益小型化和高集成的应用需求。

主权项

一种带磁屏蔽罩的微带环行器与隔离器组件，其结构包括软磁合金底板（2），位于软磁合金底板（2）上方的铁氧体基片（1）和提供偏置磁场的两个永磁体（31和32）；铁氧体基片（1）下表面具有接地金属层，上表面具有双结环行微带电路；所述双结环行微带电路由两个单结环行微带电路构成，每个两个单结环行微带电路各具有三个输入/输出端口，其中一个输入/输出端口对接，对接后双结环行微带电路具有四个输入/输出端口，其中有一个端口与接地端之间连接有一个负载电阻；两个永磁体（31和32）分别位于双结环行微带电路中两个单结环行微带电路几何中心的上方，两个永磁体（31和32）上方具有采用软磁材料实现的磁屏蔽罩（10），两个永磁体（31和32）与双结环行微带电路之间分别通过一个下介质基片（41和42）实现电隔离，两个永磁体（31和32）与磁屏蔽罩（10）之间分别通过一个上介质基片（81和82）实现电隔离； 其特征在于，所述磁屏蔽罩（10）由软磁平板合金材料边缘向下折弯所形成、且磁屏蔽罩（10）的折弯边缘底部不与铁氧体基片（1）相接触而是留有间隙，并且磁屏蔽罩（10）的最小罩内水平尺寸大于两个永磁体（31和32）的外沿之间的最大距离但小于铁氧体基片（1）的边长。