[实用新型]无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路

摘要

无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路，该集成电路的陶瓷基片上开有通孔，通孔内填充有金属浆料，陶瓷基片的底面有金属的引出端焊接球；在陶瓷基片的正面集成有厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感，其上覆盖有绝缘介质保护层；在陶瓷基片正面已键合的半导体裸芯片区域，覆盖有绝缘介质涂封层；片式元器件和半导体裸芯片分别焊接在相应的陶瓷基片金属焊接区上，封装芯片焊接在球型焊接区之上。本实用新型特点有：①体积大幅缩小；②减小高频干扰；③减小正面导带长度，提升频率特性和集成度；④实现表贴式安装，缩小装备体积，提升装备的高频性能；⑤提高装备系统可靠性。可广泛应用于多种领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。

主权项

 无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路，主要由陶瓷基片(1)、厚膜导带(3)、厚膜阻带(4)、厚膜电容、厚膜电感、半导体裸芯片(9)、片式元器件(8)和封装芯片(11)组成，其特征在于它的陶瓷基片(1)上开有通孔(2)，通孔(2)内填充有金属浆料，形成金属通孔(13)，陶瓷基片(1)的底面有引出端焊接球(6)；陶瓷基片(1)的正面集成有厚膜导带(3)、厚膜阻带(4)、厚膜电容、厚膜电感，其上覆盖有绝缘介质保护层(5)；在陶瓷基片(1)正面已键合的半导体裸芯片区域，覆盖有绝缘介质涂封层(12)；片式元器件(8)和半导体裸芯片(9)分别焊接在相应的金属焊接区上，封装芯片(11)焊接在球型焊接区(7)之上。