[实用新型]定位装置有效
| 申请号： | 201320844135.7 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203760445U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘燕田 | 申请（专利权）人： | 上海于锢机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201413 上海市奉贤区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种定位装置，用于LED定长条带的切断定位，包括定位套和定位片，所述定位套上设有两端与大气连通的定位通道结构，所述定位通道结构为通过狭长条状通道相互桥接起来且轴线相互平行的多个定位孔道，所述定位孔道中的最大内径大于所述LED定长条带的最大厚度，所述定位片用于在所述定位通道结构中进行定位。本实用新型适用于固定规格尺寸的LED定长条带的切断，操作方便，精度较高，具有实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种定位装置，用于LED定长条带的切断定位，其特征在于，包括定位套和定位片，所述定位套上设有两端与大气连通的定位通道结构，所述定位通道结构为通过狭长条状通道（1）相互桥接起来且轴线相互平行的多个定位孔道（2），所述定位孔道（2）中的最大内径大于所述LED定长条带的最大厚度，所述定位片用于在所述定位通道结构中进行定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
