[实用新型]新型整平机有效
| 申请号： | 201320844330.X | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203760431U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘燕田 | 申请（专利权）人： | 上海于锢机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201413 上海市奉贤区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型整平机，具有机架，该机架包括两块相互隔开一定距离的机架板，在该两块机架板之间设有上下两排滚柱，两排滚柱中每一根滚柱的一端从同一块机架板中伸出后在机架板外侧形成上下两排伸出端，该伸出端上套设有齿轮；两排伸出端之间设有齿轮组，该伸出端上套设的齿轮与该齿轮组相互啮合，该齿轮组中的任意一个或多个齿轮与外部伺服马达连接，该伺服马达驱动该齿轮组旋转，从而带动两排滚柱转动。本实用新型替代人工实现LED原料整平，大大提高了工人们的工作效率，且整平效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 整平机 | ||
【主权项】：
一种新型整平机，其特征在于，具有机架（1），该机架（1）包括两块相互隔开一定距离的机架板，在该两块机架板之间设有上下两排滚柱（2），两排滚柱（2）中每一根滚柱的一端从同一块机架板中伸出后在机架板外侧形成上下两排伸出端（21），该伸出端（21）上套设有齿轮；两排伸出端（21）之间设有齿轮组（3），该伸出端（21）上套设的齿轮与该齿轮组（3）相互啮合，该齿轮组（3）中的任意一个或多个齿轮与外部伺服马达连接，该伺服马达驱动该齿轮组（3）旋转，从而带动两排滚柱（2）转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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