[实用新型]一种晶元加工装置有效
| 申请号： | 201320845049.8 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203674180U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王丽荣;周厉颖 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 100015 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶元加工装置，包括：微环境腔和排气装置，排气装置包括排气管路、气动阀、气动部件和负压管路，其中排气管路作为微环境腔排气的出口，与气动阀的第一端口连接，且气动阀的第二端口和第三端口分别与气动部件和负压管路连接，排气装置通过排气管路与微环境腔连通。工作状态过程中，将气动阀打开，负压管路与微环境腔通过排气管路之间连通，控制负压装置将微环境腔中的气体排出，并将颗粒由负压装置通过排气管路排出到微环境腔之外，因此能将运动部件产生的颗粒及时从微环境腔中排出，避免颗粒对晶元产生污染，提高晶元的质量，同时借助气体的流动性还有利于运动部件的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种晶元加工装置，其特征在于，具体包括：微环境腔和排气装置，排气装置包括排气管路、气动阀、气动部件和负压管路，其中排气管路作为微环境腔排气的出口，与气动阀的第一端口连接，且所述气动阀的第二端口和第三端口分别与气动部件和负压管路连接，所述排气装置通过排气管路与所述微环境腔连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
