[实用新型]一种具有清洗装置的硅片加工设备有效

专利信息
申请号: 201320848617.X 申请日: 2013-12-19
公开(公告)号: CN203622168U 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 王珏;黄早铭;封国齐 申请(专利权)人: 杭州士兰集成电路有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/34
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 浦易文
地址: 310012 浙江省杭州市杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提出了一种硅片加工设备,硅片加工设备包括工件盘和用于清洁工件盘的清洗装置,工件盘具有一个安放硅片的平坦表面和一个转轴以使工件盘旋转,清洗装置包括:刷盘,刷盘具有设置刷毛的清洁面,支架,支架的近端具有连接到硅片加工设备的连接部,支架的远端安装刷盘;刷盘的清洁面与工件盘的平坦表面相对,刷盘的清洁面大致平行于工件盘的平坦表面。采用根据本实用新型的硅片加工设备,有效地解决了磨削颗粒的二次沾污的问题,避免了残留的磨削颗粒对硅片的不利影响,有效地降低了批量生产时的硅片的平均裂纹率。
搜索关键词: 一种 具有 清洗 装置 硅片 加工 设备
【主权项】:
一种硅片加工设备,所述硅片加工设备包括工件盘和用于清洁工件盘的清洗装置,所工件盘具有一个安放硅片的平坦表面和一个转轴以使工件盘旋转,所述清洗装置包括:刷盘,所述刷盘具有设置刷毛的清洁面;支架,所述支架的近端具有连接到硅片加工设备的连接部,所述支架的远端安装刷盘;其特征在于,所述刷盘的清洁面与所述工件盘的所述平坦表面相对,所述刷盘的清洁面平行于工件盘的平坦表面。
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