[实用新型]一种带有多重对位系统的PCB板有效
| 申请号： | 201320850577.2 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN203708620U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 赵志平;周刚;孔华龙 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印刷电路板领域，公开了一种带有多重对位系统的PCB板，包括板体，在所述板体上设置有通孔及盲孔组成的对位靶标。采用该技术方案能够提高重复积层时的对位精度、减少不良品比例，降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 多重 对位 系统 pcb | ||
【主权项】：
一种带有多重对位系统的PCB板，包括板体，其特征在于，在所述板体上设置有通孔及盲孔组成的对位靶标。
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