[实用新型]一种晶体管封装结构有效
| 申请号： | 201320850648.9 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203707112U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 余宇航 | 申请（专利权）人： | 余宇航 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31;H01L25/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶体管封装结构，包括第一晶体管电路，从封装件引线表面引出的引线，封装件引线表面为平面，第一封装胶体表面与封装件引线表面共面，临近晶体管电路封装件设有第二晶体管电路，封装结构设有第二封装胶体，封装胶体位于晶体管电路封装件与第二晶体管电路的上方，晶体管电路封装件与封装结构内部的封装引线电性连接。采用上述技术方案，有效的减小了封装结构的高度，减小了封装件的体积，适合小巧的电子产品使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶体管封装结构，其特征是包括第一晶体管电路，从封装件引线表面引出的引线，封装件引线表面为平面，第一封装胶体表面与封装件引线表面共面，临近晶体管电路封装件设有第二晶体管电路，封装结构设有第二封装胶体，封装胶体位于晶体管电路封装件与第二晶体管电路的上方，晶体管电路封装件与封装结构内部的封装引线电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于余宇航，未经余宇航许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320850648.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
