[实用新型]一种半导体器件连续加温测试分选机有效
申请号: | 201320851116.7 | 申请日: | 2013-12-23 |
公开(公告)号: | CN203620961U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 陈伟;高玉宝 | 申请(专利权)人: | 江阴亨德拉科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/00 | 分类号: | B07C5/00 |
代理公司: | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人: | 何军 |
地址: | 214400 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半导体器件连续加温测试分选机,包括机体、半导体料管存储装置、半导体料管推卸装置、半导体料管翻转装置、上步进送料装置、半导体加热装置、半导体保温装置、下步送料装置、半导体测试装置、半导体分料存储装置;其特征在于在半导体加热装置中还包括加热垫条,加热垫条设置在半导体加热装置的加热通道中的加热轨道上。本实用新型具有便于维护、省时省力和加热均匀的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 连续 加温 测试 分选 | ||
【主权项】:
一种半导体器件连续加温测试分选机,包括机体、半导体料管存储装置、半导体料管推卸装置、半导体料管翻转装置、上步进送料装置、半导体加热装置、半导体保温装置、下步送料装置、半导体测试装置、半导体分料存储装置;其中半导体加热装置包括上隔热板、盖板、加热轨道、轨道底板、下隔热板、固定板和加热棒;隔热板、盖板、加热轨道、轨道底板和下隔热板由上而下依次固定在固定板上,加热棒设置在加热轨道底部,盖板与加热轨道之间形成有一加热通道;其特征在于在半导体加热装置中还包括加热垫条,加热垫条设置在半导体加热装置的加热通道中的加热轨道上。
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