[实用新型]一种PCB散热焊盘有效
| 申请号： | 201320856850.2 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN203661408U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 颜欢 | 申请（专利权）人： | 苏州欢颜电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 215222 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB散热焊盘，包括IC电源焊盘、IC地焊盘、导电桥，所述IC电源焊盘、IC地焊盘均为方形，所述IC电源焊盘的至少一个边与相邻PCB上的电源铜皮之间通过导电桥连接，所述IC地焊盘的至少一个边与相邻PCB上的地铜皮之间通过导电桥连接，所述电源铜皮与地铜皮上均设置至少一个过孔。IC电源地焊盘与铜皮之间设置导电桥，在充分供电的情况下，减缓加在焊盘上的热量散失，避免由于热量散失太快，长时间加热焊盘造成焊盘损坏，增加了产品的成品率及可靠性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 | ||
【主权项】：
一种PCB散热焊盘，其特征在于：包括IC电源焊盘、IC地焊盘、导电桥，所述IC电源焊盘、IC地焊盘均为方形，所述IC电源焊盘的至少一个边与相邻PCB上的电源铜皮之间通过导电桥连接，所述IC地焊盘的至少一个边与相邻PCB上的地铜皮之间通过导电桥连接，所述电源铜皮与地铜皮上均设置至少一个过孔。
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