[实用新型]一种薄壁深筒压力容器装焊及整圆装置有效

专利信息
申请号: 201320857675.9 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN203696435U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 胡平;刘头明;王俊;高勇;刘忠;刘波 申请(专利权)人: 贵州航天红光机械制造有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04
代理公司: 贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002 代理人: 夏林
地址: 563000 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 一种薄壁深筒压力容器装焊及整圆装置,由芯轴组件、压紧及连接转动组件、二件活动支撑机构组成,所述二件活动支撑机构对称安装在芯轴组件上,压紧及连接转动组件套装在芯轴组件两端并分别与二活动支撑机构相连。所述活动支撑机构,设有周圈均布的活动支撑杆,活动支撑杆的端头设有顶块,所述顶块头部为与压力容器内壁对应的圆弧结构,所述顶块包括头部开槽和头部无槽结构顶块。本实用新型装焊及整圆装置设计原理可靠,结构合理,使用维护方便,可以满足壁厚小于4mm、直径范围在150-800mm的薄壁深筒压力容器的装焊及整圆。
搜索关键词: 一种 薄壁 压力容器 装置
【主权项】:
一种薄壁深筒压力容器装焊及整圆装置,其特征在于:所述装焊及整圆装置由芯轴组件(1)、压紧及连接转动组件、二件活动支撑机构(12)组成,所述二件活动支撑机构(12)对称安装在芯轴组件上,压紧及连接转动组件套装在芯轴组件两端并与活动支撑机构(12)相连。
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