[实用新型]一种紫外激光打孔机有效

专利信息
申请号: 201320857732.3 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN203853681U 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 徐地华;王天辉;陈金祥;余廷勋;郭萌祖 申请(专利权)人: 昆山市正业电子有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/064
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 罗晓林;李志强
地址: 215312 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种紫外激光打孔机,包括机箱和操作机构,机箱内设有电箱,机箱上端面设有Y轴导轨,该Y轴导轨上设有工作台,所述机箱上端面装有激光器、扩束镜、反射镜组和支架,扩束镜位于激光器的输出端轴线上,支架上设有X轴导轨,X轴导轨上装有滑动块,该滑动块上装接有Z轴升降机构,该Z轴升降机构上装接有扫描振镜、聚焦透镜及成像装置。本实用新型稳定性好,精度高。
搜索关键词: 一种 紫外 激光 打孔机
【主权项】:
一种紫外激光打孔机,包括机箱(1)和操作机构(2),机箱内设有电箱,机箱上端面设有Y轴导轨(3),该Y轴导轨上设有工作台(5),其特征在于,所述机箱上端面装有激光器(13)、扩束镜(14)、反射镜组和支架(7),扩束镜位于激光器的输出端轴线上,支架上设有X轴导轨(6),X轴导轨上装有滑动块(4),该滑动块(4)上设有Z轴升降机构(9),该Z轴升降机构上装接有扫描振镜(20)、聚焦透镜(10)及成像装置(15)。
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