[实用新型]全金属封装石英晶体谐振器垫片有效
| 申请号： | 201320857777.0 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN203661007U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 田峰;赵俩延 | 申请（专利权）人： | 珠海东精大电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519060 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开并提供了一种结构简单、生产效率高、性能优越、可规模化生产、能促进全金属封装SMD产品向小型化和片式化方向发展的全金属封装石英晶体谐振器垫片。所述全金属封装石英晶体谐振器垫片包括由非金属材料制成的绝缘垫片本体（1）和设置在所述绝缘垫片本体（1）上的金属电极（2），所述绝缘垫片本体（1）与所述金属电极（2）为一体注塑成型，所述绝缘垫片本体（1）上设置有可供引脚穿过的引线孔（3）以及与所述引线孔（3）相连接的引线槽（4）。本实用新型可广泛应用于片式化金属封装石英晶体谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 全金属 封装 石英 晶体 谐振器 垫片 | ||
【主权项】：
一种全金属封装石英晶体谐振器垫片，所述垫片包括由非金属材料制成的绝缘垫片本体（1）和设置在所述绝缘垫片本体（1）上的金属电极（2），所述绝缘垫片本体（1）与所述金属电极（2）为一体注塑成型，所述绝缘垫片本体（1）上设置有可供引脚穿过的引线孔（3）以及与所述引线孔（3）相连接的引线槽（4）。
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