[实用新型]一种感应磁环板基板有效
| 申请号： | 201320858799.9 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203775531U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 阙民辉 | 申请（专利权）人： | 深圳统信电路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深圳坪山新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种感应磁环板基板，其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1)，第二铜箔层(3)，第一芯层(4)，第三铜箔层(5)，第四铜箔层(7)，第二芯层(8)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)，所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(3)之间具有第一粘结层(2)，第三铜箔层(5)和第四铜箔层(7)之间具有第二粘结层(6)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)之间具有第三粘结层(10)，本实用新型结构简单，设计合理，厚度很薄，可用于感应磁环板基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 感应 磁环板基板 | ||
【主权项】：
一种感应磁环板基板，其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1)，第二铜箔层(3)，第一芯层(4)，第三铜箔层(5)，第四铜箔层(7)，第二芯层(8)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)，所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(3)之间具有第一粘结层(2)，第三铜箔层(5)和第四铜箔层(7)之间具有第二粘结层(6)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)之间具有第三粘结层(10)，所述感应磁环板基板具有小孔，所述小孔的孔径为0.25mm，孔密度为1,000,000个／m3。
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