[实用新型]一种干刻设备的电极和干刻设备有效
| 申请号： | 201320858898.7 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN203659813U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 季云龙;郭晓龙;华梓同;杨冬 | 申请（专利权）人： | 成都天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01J37/32;H01J37/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种干刻设备的电极和干刻设备。所述电极包括：电极基底；设置于所述电极基底上的绝缘层；位于所述绝缘层上且围绕所述绝缘层周边设置的边缘凸台，所述边缘凸台具有用于安装所述干刻设备的支撑杆的垫结构；其中，所述边缘凸台包含多个突起结构，所述多个突起结构布置在所述边缘凸台上且围绕所述边缘凸台的周边。本实用新型通过在干刻设备的电极的边缘凸台上且围绕所述边缘凸台的周边布置多个突起结构，使得基板在多个突起结构处与边缘凸台之间存在细小的空隙，降低了基板与边缘凸台之间的附着力，有效的改善了吸片现象，提高了基板刻蚀的合格率，增加了干刻设备的电极的使用周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设备 电极 | ||
【主权项】：
一种干刻设备的电极，其特征在于，所述电极包括：电极基底；设置于所述电极基底上的绝缘层；位于所述绝缘层上且围绕所述绝缘层周边设置的边缘凸台，所述边缘凸台具有用于安装所述干刻设备的支撑杆的垫结构；其中，所述边缘凸台包含多个突起结构，所述多个突起结构布置在所述边缘凸台上且围绕所述边缘凸台的周边。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
