[实用新型]具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板及计算机架构有效
申请号: | 201320859643.2 | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN203759613U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 林健伟;翁瑞富;汤普森·唐;陈欣群 | 申请(专利权)人: | 美超微电脑股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 武晨燕;张颖玲 |
地址: | 美国加州*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本实用新型提供一种具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板及计算机架构,该硬盘背板包括整合基板、运算基板、及散热单元,其中,运算基板叠设在整合基板另一表面上并电性连接,且运算基板上设有电子发热主动组件,并设有贯通且位于电子发热主动组件一侧处的气流通孔,散热单元包含受热部及两个以上形成于受热部上的鳍片,受热部与电子发热主动组件作热传接触,各鳍片侧向延伸至气流通孔的相对处,且各鳍片间形成有与气流通孔相对应且相通的气流通道,借以形成贯通的气流流道来达到良好的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 具有 贯穿 对流 散热 效果 计算机 硬盘 背板 架构 | ||
【主权项】:
一种具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板,其特征在于,该硬盘背板用以电性连接于服务器的主板与存储装置之间;该硬盘背板包括:整合基板,其中一个表面用以电性连接所述存储装置;运算基板,叠设在所述整合基板的另一表面上并电性连接,且该运算基板上设有电子发热主动组件,并设有贯通且位于该电子发热主动组件一侧处的气流通孔;及散热单元,包含受热部及两个以上形成于该受热部上的鳍片,所述受热部与所述电子发热主动组件作热传接触,所述鳍片侧向延伸至所述气流通孔的相对处,且所述鳍片间形成有与所述气流通孔相对应且相通的气流通道。
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