[实用新型]LED灯封装结构有效
| 申请号： | 201320860359.7 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN203733830U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 林莉;李东明;贾晋;罗超 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 濮云杉 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型LED灯封装结构，属于照明领域。所要解决的问题是：在不提高LED芯片色纯度性能的前提下，提高LED灯的光效和光色纯度。该结构包括基板、LED芯片、滤光膜、荧光粉层和围坝；基板和设置在其上的围坝形成一个上部开口的腔室，该腔室由上至下设置荧光粉层、滤光膜和LED芯片；在滤光膜和基板之间填充有透明胶体。一方面本实用新型通过设置滤光膜，减少LED芯片发出的杂光，从而提高LED灯的光效和光色纯度；另一方面，LED芯片发出的杂光被过滤后，光谱曲线更加直观，为配比荧光粉提供了方便。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED灯封装结构，包括基板（106）、LED芯片（101）、荧光粉层（104）和围坝（105）；基板（106）和设置在其上的围坝（105）形成上部开口的腔室，在该腔室里由上至下设置荧光粉层（104）和LED芯片（101）；其特征在于：还包括设置在荧光粉层（104）和LED芯片（101）之间的滤光膜（103）。
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