[实用新型]用于薄板沉镍金的挂篮有效
申请号: | 201320860438.8 | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN203700519U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 崔永涛;陆秋宇;李志东 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C23C18/42;C23C22/73;H05K3/18 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谢伟;曾旻辉 |
地址: | 510663 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于薄板沉镍金的挂篮,包括挂篮框体,挂篮框体具有第一卡接部和第二卡接部,所述第一卡接部和所述第二卡接部设置在所述挂篮框体的两侧,所述第一卡接部和所述第二卡接部均并排设有多个用于夹持薄板的第一卡接口,所述第一卡接部上设有的第一卡接口与所述第二卡接部上设有的第一卡接口位置依次对应,还包括多个分隔件,所述分隔件的一端设置在所述第一卡接部上相邻的第一卡接口之间,所述分隔件的另一端设置在与所述第一卡接部上相邻的第一卡接口位置对应的第二卡接部上相邻的第一卡接口之间。通过使用本实用新型所述挂篮能对多块薄板同时沉镍金,能避免叠板现象,薄板上均能沉上镍金,得到的薄板沉镍金品质好,产品质量高。 | ||
搜索关键词: | 用于 薄板 沉镍金 挂篮 | ||
【主权项】:
一种用于薄板沉镍金的挂篮,其特征在于,包括挂篮框体,所述挂篮框体具有第一卡接部和第二卡接部,所述第一卡接部和所述第二卡接部设置在所述挂篮框体的两侧,所述第一卡接部和所述第二卡接部均并排设有多个用于夹持薄板的第一卡接口,所述第一卡接部上设有的第一卡接口与所述第二卡接部上设有的第一卡接口位置依次对应,所述第一卡接部上的第一卡接口与位置相对应的所述第二卡接部上的第一卡接口形成一个用于卡接薄板的卡接位,在相邻的所述卡接位之间设置有分隔件。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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