[实用新型]LED灯泡有效

专利信息
申请号: 201320861341.9 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN203644774U 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 刘伟 申请(专利权)人: 深圳市研一科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;F21S2/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请公开了一种LED灯泡,其中的LED灯丝包括:设置有透光部及引脚的U型或直条型条形基板、固设于在该条形基板上且通过所述引脚供电的LED发光芯片组,以及包裹于长条形基板及LED发光芯片组外围的荧光胶体,所述透光部为条形基板上设置的透光孔,所述LED发光芯片组固设于所述条形基板未设置透光孔的区域。这样,由于基板上设置有透光部且基板呈条形,使得LED发光芯片能透过透光部出光,从而扩大了LED灯丝的发光角度,提高了LED封装产品的发光性能。另外,由于荧光胶体包设于基板及LED发光芯片组外围,简化了荧光胶体的成型工艺及其精确度,提高了荧光胶体成型效率及LED封装产品的良品率。
搜索关键词: led 灯泡
【主权项】:
一种LED灯泡,包括LED灯丝、与该LED灯丝电连接并为其供电的灯座,以及设置于该灯座上以罩设所述LED灯丝的灯罩,其特征在于,所述LED灯丝包括:设置有透光部及引脚的U型或直条型条形基板、固设于在该条形基板上且通过所述引脚供电的LED发光芯片组,以及包裹于所述长条形基板及LED发光芯片组外围的荧光胶体,所述透光部为条形基板上设置的透光孔,所述LED发光芯片组固设于所述条形基板未设置透光孔的区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市研一科技有限公司,未经深圳市研一科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320861341.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top