[实用新型]透明封装半导体的失效分析工装有效
| 申请号： | 201320864124.5 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203720101U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 方玉胡;施清清;伍唯唯;解伟;张成成;苏升卫;崔斌;陈逵 | 申请（专利权）人： | 格力电器（合肥）有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈振;李双皓 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种透明封装半导体的失效分析工装，用于进行透明封装半导体元件的失效分析，包括容器槽和定位装置；所述容器槽内部装有溶液，所述溶液密度可调；所述定位装置用于固定透明封装半导体元件，设置在所述容器槽内部，并浸泡在所述溶液中。该工装可清晰观察到半导体元件内部的结构，达到无损分析的目的；且结构简单，容易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 封装 半导体 失效 分析 工装 | ||
【主权项】：
一种透明封装半导体的失效分析工装，用于进行透明封装半导体元件的失效分析，其特征在于，包括容器槽和定位装置；所述容器槽内部装有溶液，所述溶液密度可调；所述定位装置用于固定透明封装半导体元件，设置在所述容器槽内部，并浸泡在所述溶液中。
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