[实用新型]用于制造显示设备的装置有效
申请号: | 201320866188.9 | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN203983240U | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 李庆洙;韩官荣;金种焕;赵镛列;金英植;孙良汉;黃大铉 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司;淀川MEDEC株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 张红霞;周艳玲 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于制造显示设备的装置。该装置包括:第一夹具,包括部分弯曲以与覆盖窗的表面相符的安装表面,该覆盖窗包括具有弯曲两端的平坦部分;第二夹具,包括与所述安装表面相符并且被配置为接触面板构件的表面;和驱动单元,连接到所述第一夹具或所述第二夹具中的一个,并且被配置为使所述第一夹具或所述第二夹具中的所述一个移动。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 显示 设备 装置 | ||
【主权项】:
一种用于制造显示设备的装置,该装置包括:第一夹具,包括部分弯曲以与覆盖窗的表面相符的安装表面,该覆盖窗包括具有弯曲两端的平坦部分;第二夹具,包括与所述安装表面相符并且被配置为接触面板构件的表面;和驱动单元,连接到所述第一夹具或所述第二夹具中的一个,并且被配置为使所述第一夹具或所述第二夹具中的所述一个移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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