[实用新型]一种含有微孔的厚料拉伸预制件有效

专利信息
申请号: 201320867901.1 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN203686559U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 钱晓晨;骆兴顺 申请(专利权)人: 苏州和林精密科技有限公司
主分类号: F16S3/00 分类号: F16S3/00;B21D22/20;B21D19/00
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陆明耀;陈忠辉
地址: 215121 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种含有微孔的厚料拉伸预制件,厚料拉伸预制件在拉伸后形成微孔,所述微孔为沉孔结构,所述沉孔的最小直径与所述预制件的厚度之比为0.3~0.5:1。这样的厚度和直径的比在现有技术上很难实现,而且这种微孔能够使所述厚料拉伸预制件在后续加工中保持孔的完整性,且沉孔表面整洁,再加工时能够减少拉伸纹。
搜索关键词: 一种 含有 微孔 拉伸 预制件
【主权项】:
一种含有微孔的厚料拉伸预制件,其特征在于,所述预制件包括一通孔,所述通孔为沉孔结构;所述沉孔结构内最小直径与所述预制件的厚度之比为0.3~0.5:1。
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