[实用新型]芯片构件与芯片封装体有效
| 申请号： | 201320868927.8 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203690289U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈伯钦;黄禄珍 | 申请（专利权）人： | 相丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;崔巍 |
| 地址： | 中国台湾中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装体，包括基板、芯片、至少一个电连接件与焊料层。基板具有至少一个接点；芯片设置于基板上，且具有至少一个接垫；电连接件包括铜凸块与抗氧化层；铜凸块设置于接垫上，抗氧化层设置于铜凸块不与接垫连接的外表面的至少一部份上；焊料层设置于铜凸块与接点之间。接垫藉由电连接件与焊料层而电连接至接点。此外，本实用新型还提供一种芯片构件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 构件 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片封装体，其特征在于，包括：基板，具有至少一个接点；芯片，设置于所述基板上，且具有至少一个接垫；以及至少一个电连接件，包括：铜凸块，设置于所述接垫上；以及抗氧化层，设置于所述铜凸块不与所述接垫连接的外表面的至少一部份上；以及焊料层，设置于所述铜凸块与所述接点之间；其中，所述接垫通过所述电连接件与所述焊料层而电连接至所述接点。
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