[实用新型]一种电容器无屑铆接装置

摘要

本实用新型涉及电容器的技术领域，更具体地，涉及一种电容器无屑铆接装置。一种电容器无屑铆接装置，包括上部机架、下部支架、设于上部机架上的铆接机构、设于铆接机构一侧的压平模滑块、设于下部支架上的传动机构，上部机架、下部支架之间设有压平模具机构，还包括预开孔机构，预开孔机构包括预刺针和与预刺针配合的预开孔模具，预开孔模具上设有喇叭形通孔，喇叭形通孔的上部孔径小于下部孔径。本实用新型由于预开孔模具上设有喇叭形通孔，喇叭形通孔的上部孔径小于下部孔径，预刺过程中的铝箔碎屑会在重力的作用下排出预开孔模具，其可将铆接过程中铝箔碎屑及时排走，碎屑不会积存，避免了刺铆时铝箔的开裂，提高了产品合格率和产品品质。

主权项

一种电容器无屑铆接装置，包括上部机架（5）、下部支架（6）、设于上部机架（5）上的铆接机构（1）、设于铆接机构（1）一侧的压平模滑块（2）、设于下部支架（6）上的传动机构（3），所述的上部机架（5）、下部支架（6）之间设有压平模具机构（4）；其特征在于，还包括预开孔机构（7），预开孔机构（7）包括预刺针（72）和与预刺针（72）配合的预开孔模具（71），预开孔模具（71）上设有喇叭形通孔（8），喇叭形通孔（8）的上部孔径小于下部孔径。