[实用新型]IC芯片散热固定结构有效
| 申请号： | 201320877876.5 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203659839U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王玮 | 申请（专利权）人： | 无锡雷华网络技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于芯片设计开发技术领域，具体地说是一种IC芯片散热固定结构，包括机壳，所述机壳上部凸台面设有一层导热软垫，散热块设置于所述导热软垫上部表面上，印制板配合设置于所述散热块上，所述散热块包括底部基块及一体连接于所述基块上部的凸块，所述凸块伸入印制板的条形槽内，印制板底部抵靠于基块上表面，IC芯片焊接于散热块及印制板上表面。使用该固定结构能在确保芯片散热效果的同时，避免由于印制板变形而引起芯片引脚开裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 散热 固定 结构 | ||
【主权项】：
一种IC芯片散热固定结构，包括机壳（1），所述机壳（1）上部凸台面设有一层导热软垫（7），散热块（2）设置于所述导热软垫（7）上部表面上，印制板（5）配合设置于所述散热块（2）上，其特征在于：所述散热块（2）包括底部基块（2‑1）及一体连接于所述基块（2‑1）上部的凸块（2‑2），所述凸块（2‑2）伸入印制板（5）的条形槽内，印制板（5）底部抵靠于基块（2‑1）上表面，IC芯片（6）焊接于散热块（2）及印制板（5）上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡雷华网络技术有限公司，未经无锡雷华网络技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320877876.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
