[实用新型]半导体装置零件、半导体装置以及半导体装置端子有效
| 申请号： | 201320877880.1 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203932040U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 三宅英太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 吕林红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供能够容易连接彼此不平行的外部端子与安装基板的半导体装置零件、半导体装置以及半导体装置端子。根据一实施方式，半导体装置零件具备：安装基板；第一连接端子，配置在所述安装基板上，具有沿着第一方向延伸的形状，包含与所述第一方向垂直的截面形状为U字形的第一U字部；第二连接端子，在所述安装基板上与所述第一连接端子相邻配置，具有沿着不与所述第一方向平行的第二方向延伸的形状，包含与所述第二方向垂直的截面形状为U字形的第二U字部。另外，所述第一连接端子配置为，所述第一U字部的U字形的底部位于所述第二连接端子侧。另外，所述第二连接端子配置为，所述第二U字部的U字形的底部位于所述第一连接端子侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 零件 以及 端子 | ||
【主权项】：
一种半导体装置零件，其特征在于，该半导体装置零件具备：安装基板；第一连接端子，其配置在所述安装基板上，且具有沿着与所述安装基板的面平行的第一方向延伸的形状，包含与所述第一方向垂直的截面形状为U字形的第一U字部；以及第二连接端子，其在所述安装基板上与所述第一连接端子相邻配置，且具有沿着与所述安装基板的所述面平行且不与所述第一方向平行的第二方向延伸的形状，包含与所述第二方向垂直的截面形状为U字形的第二U字部，所述第一连接端子配置为，所述第一U字部的U字形的底部位于所述第二连接端子侧，所述第二连接端子配置为，所述第二U字部的U字形的底部位于所述第一连接端子侧。
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