[实用新型]半导体装置

摘要

本实用新型的课题在于提供一种提高半导体装置的可靠性的半导体装置。在布线基板（3）所具有的芯片搭载面上形成的多个端子（11），在俯视观察下分别为在相邻的宽幅部（11w1、11w2）之间配置有窄幅部（11n）的形状。另外，在搭载于布线基板（3）上的半导体芯片（2）上形成的、多个突起电极（4）各自的顶端面的中心在俯视观察下分别配置在与窄幅部（11n）重叠的位置，将多个端子（11）和多个突起电极（4）经由焊锡材料（5）而电连接。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有： 布线基板，其具有芯片搭载面、及形成在所述芯片搭载面上的多个端子； 半导体芯片，其具有表面、形成在所述表面上的多个焊盘、及与所述多个焊盘接合的多个突起电极，所述半导体芯片以所述表面与所述布线基板的所述芯片搭载面相对的状态固定在所述布线基板的所述芯片搭载面上；以及 多个焊锡材料，其配置在所述多个端子和所述多个突起电极之间，将所述多个端子和所述多个突起电极分别电连接， 所述多个端子在俯视观察下分别具有：第1部分，其沿第1方向具有第1连结部及第2连结部，且由第1宽度构成；第2部分，其由比所述第1宽度大的第2宽度构成，且与所述第1部分的所述第1连结部连结；和第3部分，其由比所述第1宽度大的第3宽度构成，且与所述第1部分的所述第2连结部连结， 所述第1宽度、所述第2宽度及所述第3宽度分别为沿与所述第1方向正交的第2方向的长度， 在俯视观察下，所述多个突起电极各自的顶端面的中心分别配置在所述多个端子各自的所述第2部分与所述第3部分之间。