[实用新型]化学沉镍钯金表面处理印制PCB线路板有效
| 申请号： | 201320879349.8 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN203775527U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 姜曙光;屈云波 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型属于一种化学沉镍钯金表面处理印制PCB线路板，包括基材（4-5），成品板（1），导通孔（2），线路（3）和元器件贴装焊盘（4），其特征在于在基材（4-5）上面依次粘结有铜层（4-4），铜层（4-4）上面粘结化学镍镀层（4-3），化学镍镀层（4-3）上面粘结有化学钯镀层（4-2），化学钯镀层（4-2）上面粘结有化学金镀层（4-1）。该实用新型充分的满足了无铅组装工艺要求，具有优良耐储时间，焊点可靠度高，打线接合能力强，能作为按键接触表面；而且在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层防止镍层被置换金过度腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 沉镍钯 金表 处理 印制 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
一种化学沉镍钯金表面处理印制PCB线路板，包括基材（4‑5），成品板（1），导通孔（2），线路（3）和元器件贴装焊盘（4），其特征在于在基材（4‑5）上面依次粘结有铜层（4‑4），铜层（4‑4）上面粘结化学镍镀层（4‑3），化学镍镀层（4‑3）上面粘结有化学钯镀层（4‑2），化学钯镀层（4‑2）上面粘结有化学金镀层（4‑1）。
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