[实用新型]一种防水电子产品有效
申请号: | 201320881088.3 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN203748151U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 王治国 | 申请(专利权)人: | 惠州比亚迪电子有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516083 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 为克服现有技术中电子产品防水性能验证过程中需打孔但影响外观,需更换新外壳导致增加成本,同时仍无法确认电子产品防水性能的问题,本实用新型提供了一种防水电子产品,包括壳体及电气部件;其中,壳体包括前壳、后壳及防水圈,防水圈位于前壳和后壳之间,使前壳和后壳形成密闭防水空间,电气部件位于密闭防水空间内;前壳和/或后壳上设有密封测孔以及密封密封测孔的测孔密封件。本实用新型实施例提供的防水电子产品,通过主动在壳体上设置密封测孔,使每个防水电子产品均能进行防水性能测试。同时,由于设计有测孔密封件,在密封测试完成后,可将该测孔密封件封堵所述密封测孔,以保证电子产品的外观性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 防水 电子产品 | ||
【主权项】:
一种防水电子产品,包括壳体及电气部件;所述壳体包括前壳、后壳及防水圈,所述防水圈位于所述前壳和所述后壳之间,使所述前壳和所述后壳形成密闭防水空间,所述电气部件位于所述密闭防水空间内;其特征在于,所述前壳和/或所述后壳上设有密封测孔以及密封所述密封测孔的测孔密封件,所述密封测孔为圆孔或者方孔。
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