[实用新型]软板测试装置有效
| 申请号： | 201320881207.5 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN203664210U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 许英南;李二文 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区世纪福科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李广 |
| 地址： | 215121 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的是提供一种软板测试装置，用于解决现有消费类电子组装线上软板测试自动化程度低，效率低的问题。软板测试装置包括：测试治具，所述测试治具包括下座和上测试头，下座固定安装在所述机架上，所述上测试头连接有测试头平移装置和测试头升降装置，所述下座上设有测试治具下模，所述上测试头包括上模安装板和测试治具上模，所述测试治具上模安装在所述上模安装板下方，测试治具上模上设有上测试模组，测试治具下模上设有下测试模组，测试治具上模上安装有与所述上测试模组相连的测试探针，所述测试治具下模上安装有可与所述测试探针插接的测试探针座。本实用新型实施例提供的一种软板测试装置，可以应用于软板测试领域。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 装置 | ||
【主权项】：
软板测试装置，其特征在于，包括：测试治具，所述测试治具包括下座和上测试头，所述下座固定安装在机架上，所述上测试头连接有测试头平移装置和测试头升降装置，所述下座上设有测试治具下模，所述上测试头包括上模安装板和测试治具上模，所述测试治具上模安装在所述上模安装板下方，所述测试治具上模上设有上测试模组，所述测试治具下模上设有下测试模组，所述测试治具上模上安装有与所述上测试模组相连的测试探针，所述测试治具下模上安装有可与所述测试探针插接的测试探针座，所述测试探针座与所述下测试模组相连接，所述上测试模组上设有用于与软板上针点相连接的测试针点，所述测试治具下模上设有软板定位装置。
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