[实用新型]半导体晶圆承载平台

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆承载平台，包括：卡盘和主轴；所述卡盘为圆柱体且用于放置晶圆，所述卡盘的圆心轴下侧处连接主轴；所述卡盘的下方设有防腐蚀外壳，所述防腐蚀外壳内设置有若干个悬浮磁铁单元和控制电路；其中，所述悬浮磁铁单元上设置有若干个齿，每个齿上分别缠绕绕组；在齿间间隙处设置有位移传感器，所述悬浮磁铁单元的正上方设置有环形悬浮导体板；所述控制电路用于接收位移传感器的信号，再调节悬浮磁铁单元绕组中电流的幅值，从而控制所述卡盘的悬浮。本实用新型通过利用电磁力使得晶圆承载平台稳定地悬浮于空中，提高了晶圆承载平台的稳定性，降低了晶圆在高速旋转过程中的阻力，减少对晶圆的损伤。

主权项

一种半导体晶圆承载平台，包括：卡盘和主轴；所述卡盘为圆柱体且用于放置晶圆，所述卡盘的下侧圆心轴处连接主轴；其特征在于：所述卡盘的下方设有防腐蚀外壳，所述防腐蚀外壳内设置有若干个悬浮磁铁单元和控制电路；其中，所述悬浮磁铁单元以主轴轴心为中心，在圆周方向上均匀分布，所述悬浮磁铁单元上设置有若干个齿，每个齿上分别缠绕绕组；在齿间间隙处设置有位移传感器，所述位移传感器用于检测卡盘在竖直方向的位移；所述悬浮磁铁单元的正上方设置有环形悬浮导体板；所述控制电路与所述悬浮磁铁单元及所述位移传感器连接，该控制电路用于接收位移传感器的信号，再调节悬浮磁铁单元绕组中电流的幅值，从而控制所述卡盘的悬浮。