[实用新型]接触式智能卡模块UV封装机用胶筒有效
| 申请号： | 201320886333.X | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203707086U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈长军;朱林 | 申请（专利权）人： | 山东凯胜电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;G06K19/077 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 张雯 |
| 地址： | 256410 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 接触式智能卡模块UV封装机用胶筒，属于接触式智能卡封装设备领域，具体涉及一种接触式智能卡模块UV封装机用胶筒。包括外筒（1）和封装针管（6），封装针管（6）套装在外筒（1）内部，且封装针管（6）安装有针头（602）的一端伸出外筒（1）的出气口（101），其特征在于：所述的外筒（1）的上开口处设有气压连接装置，通过气压连接装置密封外筒（1）顶部，且通过气压连接装置连通气压供气管路与封装针管（6）内的活塞板（601）上部的空腔。本实用新型改变了以往的动力方式，采用气压来推动封装针管内UV封装用胶的挤压，保证受力的均衡，有效的避免了漏胶的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 智能卡 模块 uv 装机 用胶筒 | ||
【主权项】：
接触式智能卡模块UV封装机用胶筒，包括外筒（1）和封装针管（6），封装针管（6）套装在外筒（1）内部，且封装针管（6）安装有针头（602）的一端伸出外筒（1）的出气口（101），其特征在于：所述的外筒（1）的上开口处设有气压连接装置，通过气压连接装置密封外筒（1）顶部，且通过气压连接装置连通气压供气管路与封装针管（6）内的活塞板（601）上部的空腔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东凯胜电子股份有限公司，未经山东凯胜电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320886333.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种硅片搬运承载专用载片篮
- 下一篇：生化分析仪的卤素灯封装结构和封装用工装
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
