[实用新型]高散热能力LED灯具有效
| 申请号： | 201320887822.7 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203743909U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 徐征;赵谡玲 | 申请（专利权）人： | 北京交通大学长三角研究院 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲华 |
| 地址： | 212009 江苏省镇江市镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于照明灯具，涉及一种高散热能力LED灯具。该高散热能力LED灯具包括有一个正面具有LED芯片的电路基板，LED芯片及电路基板的正面由半球形的配光透镜封装，电路基板的背面安装有驱动模块和壳体；所述配光透镜上开有前后贯通的通气孔，通气孔后端与电路基板上的安装孔相通，安装孔中固定安装有金属散热管；金属散热管前端与通气孔相通，后端出气口从壳体背面伸出。本实用新型一方面通过通气孔和金属散热管形成前后贯通的气流通道，增强了气体对流散热效果，另一方面通过金属散热管直接与电路基板连接，使传导散热更加快速、有效，从而在整体是提高了LED灯具的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 能力 led 灯具 | ||
【主权项】：
一种高散热能力LED灯具，包括有一个正面具有LED芯片（1）的电路基板（2），LED芯片（1）及电路基板（2）的正面由半球形的配光透镜（3）封装，电路基板的背面安装有驱动模块（4）和壳体（5）；其特征是：所述配光透镜（3）上开有前后贯通的通气孔（6），通气孔后端与电路基板上的安装孔（7）相通，安装孔中固定安装有金属散热管（8）；金属散热管（8）前端与通气孔（6）相通，后端出气口从壳体（5）背面伸出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京交通大学长三角研究院，未经北京交通大学长三角研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320887822.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
