[实用新型]大导通面积薄膜开关有效
申请号: | 201320892730.8 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN203706978U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 李万政;黄自庚 | 申请(专利权)人: | 上海意力寰宇电路世界有限公司 |
主分类号: | H01H13/703 | 分类号: | H01H13/703 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 张坚 |
地址: | 201505 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开一种大导通面积薄膜开关,从上到下依次为面版层、面键层、上线路层、下线路层和底胶层,所述下线路层上印刷分布有绝缘点。本实用新型采用绝缘点代替双面胶来进行上线路和下线路的隔绝,在未按压时,上线路和下线路之间由绝缘点隔绝不会导通;当按压时,上线路和下线路会在相邻绝缘点之前的区间进行接触导通,通过这样的方式就实现将导通面积做大,具有导通面积大的优点。 | ||
搜索关键词: | 大导通 面积 薄膜开关 | ||
【主权项】:
一种大导通面积薄膜开关,从上到下依次为面版层、面键层、上线路层、下线路层和底胶层,其特征在于:所述下线路层上印刷分布有绝缘点。
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