[实用新型]蓝宝石衬底晶片的线切割装置有效
| 申请号： | 201320893757.9 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203945510U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 胡荣杰;唐旭;刘浦锋;宋洪伟;陈猛 | 申请（专利权）人： | 上海超硅半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 金祺 |
| 地址： | 201617 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种蓝宝石衬底晶片的线切割装置，包括芯轴(1)和外套(2)；所述芯轴(1)上套装外套(2)；所述芯轴(1)的两端分别设置有左轴承(5)和右轴承(6)。所述的芯轴(1)和外套(2)之间通过锁紧螺丝(3)相互固定。所述芯轴(1)和外套(2)之间设置有传动连接键(4)。相对应于锁紧螺丝(3)，分别在芯轴(1)和外套(2)上设置有相应的凹槽。本实用新型可以大大的减少本实用新型的蓝宝石衬底晶片的线切割装置生产过程中的报废率；而通过对报废率的控制，则可以减少该装置生产过程中的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝宝石 衬底 晶片 切割 装置 | ||
【主权项】：
蓝宝石衬底晶片的线切割装置，其特征是：包括芯轴(1)和外套(2)； 所述芯轴(1)上套装外套(2)； 所述芯轴(1)的两端分别设置有左轴承(5)和右轴承(6)。
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