[实用新型]一种LED衬底晶片加工装置有效
| 申请号： | 201320896254.7 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203644812U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 潘相成 | 申请（专利权）人： | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED衬底晶片加工装置，包括切割器(1)、粗磨机(2)、上蜡器(3)、精磨机(4)、粗抛片(5)，所述的切割器(1)设置在粗磨机(2)上，精磨机(4)贯穿切割器(1)与上蜡器(3)相连接，粗抛片(5)设置在切割器(1)内部的精磨机(4)上；采用本装置可以获得表面无损伤层、晶格完整、蓝宝石衬底晶片，表面粗糙度达到0.2纳米以下，满足氮化镓外延生长所需的PSS蓝宝石衬底表面，不仅提高蓝宝石衬底晶片的质量，而且大大缩短制备周期，从而节约生产成本，又达到提高劳动生产率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 衬底 晶片 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种LED衬底晶片加工装置，其特征在于：包括切割器(1)、粗磨机(2)、上蜡器(3)、精磨机(4)、粗抛片(5)，所述的切割器(1)设置在粗磨机(2)上，精磨机(4)贯穿切割器(1)与上蜡器(3)相连接，粗抛片(5)设置在切割器(1)内部的精磨机(4)上。
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