[实用新型]一种LED衬底晶片倒角加工装置有效
| 申请号： | 201320896365.8 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203679967U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 潘相成 | 申请（专利权）人： | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/16 | 分类号： | B24B9/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED衬底晶片倒角加工装置，包括装置本体(1)、机架(2)、金刚石砂轮(3)、筛选器(4)、刻刀(5)，装置本体(1)设置在机架(2)上，金刚石砂轮(3)通过筛选器(4)连接刻刀(5)，刻刀(5)安装在装置本体(1)内部。采用本装置可以有效的减少晶片应力集中造成塌边、崩边，并将原先最大塌边＞50um提高到塌边＜3um，使蓝宝石衬底晶片的质量提高的同时，降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 衬底 晶片 倒角 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种LED衬底晶片倒角加工装置，包括装置本体(1)、机架(2)、金刚石砂轮(3)、筛选器(4)、刻刀(5)，其特征在于：所述的装置本体(1)设置在机架(2)上，金刚石砂轮(3)通过筛选器(4)连接刻刀(5)，刻刀(5)安装在装置本体(1)内部。
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