[发明专利]介质谐振器、应用其的介质滤波器、收发信机及基站有效
申请号: | 201380000666.0 | 申请日: | 2013-06-04 |
公开(公告)号: | CN104364962B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 袁本贵;王强 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/207 | 分类号: | H01P1/207 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种介质谐振器、应用其的介质滤波器、收发信机及基站,涉及通信设备组件技术领域,解决了现有的介质滤波器损耗指标不能满足基站滤波需求的问题。介质谐振器包括由固态介电材料制成的本体,本体表面上设有凹坑,本体表面及凹坑表面覆盖有导电层;介质滤波器包括至少两个上述的介质谐振器;另一种介质滤波器包括由固态介电材料制成的本体,本体表面上设有至少两个凹坑;相邻凹坑之间的本体上设有孔和/或槽,本体表面覆盖有导电层;收发信机包含上述的介质滤波器;基站,包含上述的收发信机。 | ||
搜索关键词: | 介质 谐振器 应用 滤波器 收发 基站 | ||
【主权项】:
1.一种介质滤波器,包括至少两个介质谐振器,其特征在于,所述至少两个介质谐振器中的一个介质谐振器与所述至少两个介质谐振器中的至少一个介质谐振器相邻,所述至少两个介质谐振器中的每个介质谐振器包括由固态介电材料制成的本体,所述本体表面上设有凹坑,所述本体表面及所述凹坑表面覆盖有导电层,通过将所述凹坑表面的导电层部分去除的方式调节所述介质滤波器的谐振频率;相邻的所述介质谐振器通过连接面固定相接且连接面的导电层相接在一起,所述相邻的介质谐振器的连接面具有空隙,所述空隙内壁覆盖有导电层,通过将所述空隙内壁的导电层部分去除的方式调节所述介质谐振器之间的耦合。
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