[发明专利]压印材料有效
| 申请号： | 201380000960.1 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103503115A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 加藤拓;小林淳平;首藤圭介;铃木正睦 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02;C08F2/44;C08F2/50;B29K33/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题是提供处于透明且均匀的清漆的形态，形成在评价涂膜的密合性的划格测试试验中没有剥离，并且脱模力能够达到小于等于0.5g/cm的膜的压印材料。作为解决本发明课题的手段涉及一种压印材料，其包含：(A)成分：具有至少1个碳原子数2、3或4的氧化烯单元，且具有至少2个聚合性基团的化合物，(B)成分：光聚合引发剂，(C)成分：使膜基材的表面部膨润或溶解的溶剂，和(D)成分：有机硅化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 压印 材料 | ||
【主权项】：
一种压印材料，其包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分，(A)成分：具有至少1个碳原子数2、3或4的氧化烯单元，且具有至少2个聚合性基团的化合物，(B)成分：光聚合引发剂，(C)成分：使应用压印材料的膜基材的表面部膨润或溶解的溶剂，(D)成分：有机硅化合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
