[发明专利]增益天线及其制造方法在审
| 申请号： | 201380001545.8 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103563172A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 伊东大辅;藤田英史;村野由;绀野慎一 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/077;H01P11/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明通过利用柔版印刷将含有50～70质量％的平均粒径在20nm以下的银粒子的银粒子分散液涂布到基板上，之后进行烧成，由此制造在基材上形成有银导电膜的增益天线，该银导电膜包含10～50体积％的银粒子的烧结体且体积电阻率为3～100μΩ·cm，表面电阻率在0.5Ω/□以下，厚度为1～6μm，从而提供一种电气特性以及弯曲性优异且能廉价地大量生产的增益天线。 | ||
| 搜索关键词： | 增益 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种增益天线，其特征在于，在基板上形成包含10～50体积％的银粒子的烧结体且体积电阻率在3～100μΩ·cm的银导电膜。
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