[发明专利]将应力消除材料施加到嵌入式磁组件的方法在审
| 申请号： | 201380001563.6 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103907164A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | C·马可尼 | 申请（专利权）人： | 维讯柔性电路板有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/29 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张欣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制造衬底的方法，包括：提供具有腔和该腔中的柱的衬底；在所述腔中分配弹性填充材料；插入包括芯孔洞的磁芯，使得柱延伸穿过芯孔洞；固化弹性填充材料；在腔的外部且在柱中形成衬底中的通孔；以及在孔洞中形成通孔中的通孔结构。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 消除 材料 施加 嵌入式 组件 方法 | ||
【主权项】：
一种制造衬底的方法，包括：提供具有腔和所述腔中的柱的衬底；在所述腔中分配弹性填充材料；插入包括芯孔洞的磁芯，使得所述柱延伸穿过所述芯孔洞；固化所述弹性填充材料；在所述腔的外部且在所述柱中形成所述衬底中的通孔；以及在所述孔洞中形成通孔中的通孔结构。
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