[发明专利]清洗管线变更用通路块接头以及流体控制装置有效
申请号: | 201380001709.7 | 申请日: | 2013-02-20 |
公开(公告)号: | CN103732972A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 余湖隆司;四方出;小艾睦典;牧野惠;松田隆博 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士金 |
主分类号: | F17D1/04 | 分类号: | F17D1/04;F16K27/00;F16L41/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;展馨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种不必进行流体控制装置的大幅改造便能够在管线间实现不同清洗气体的供给的清洗管线变更用通路块接头、以及具备这样的清洗管线变更用通路块接头的流体控制装置。在多条管线中的至少一条管线(Q)中,在三通阀用通路部的上侧连接有清洗管线变更用通路块接头(5)。清洗管线变更用通路块接头(5)具有:与三通阀用通路部的工艺气体用入口通路(7a)连通的工艺气体用入口通路(5a);将工艺气体用入口通路(5a)与三通阀用通路部的出口通路(8a)连通的出口通路(5b);不与三通阀用通路部的清洗气体用入口通路(9a)连通而将其封闭的通路封闭部(5c);与出口通路(5b)连通并在上表面开口的新清洗气体用入口通路(5d)。 | ||
搜索关键词: | 清洗 管线 变更 通路 接头 以及 流体 控制 装置 | ||
【主权项】:
一种清洗管线变更用通路块接头,该清洗管线变更用通路块接头连接于下层接头部件的上侧,该下层接头部件形成有在上表面分别开口的工艺气体用入口通路、清洗气体用入口通路以及两气体共用的出口通路,其特征在于,该清洗管线变更用通路块接头具有:与下层接头部件的工艺气体用入口通路连通的工艺气体用入口通路;将工艺气体用入口通路与下层接头部件的出口通路连通的出口通路;不与下层接头部件的清洗气体用入口通路连通而将其封闭的通路封闭部;与出口通路连通的新清洗气体用入口通路。
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