[发明专利]层叠陶瓷电容器有效
申请号: | 201380002427.9 | 申请日: | 2013-03-06 |
公开(公告)号: | CN103718260B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 小西幸宏;粕谷雄一;西川润;谷口克哉;水野高太郎;小和瀬裕介;北村翔平 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳,季向冈 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的课题是提供一种即使使内部电极层薄层化也能够防止静电电容和电容温度特性的恶化的层叠陶瓷电容器。用于解决课题的方案是构成层叠陶瓷电容器的电介质层(14)的陶瓷晶粒包括粗晶陶瓷晶粒SPr,该粗晶陶瓷晶粒SPr的粗晶粒径Dcoa,在电介质层(14)的最大厚度为Tmax、电介质层(14)的最小厚度为Tmin时,满足Tmin≤Dcoa≤Tmax的条件。 | ||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】:
一种层叠陶瓷电容器,其特征在于:具有由相互结合的多种粒径的金属晶粒构成的内部电极层、和由相互结合的多种粒径的陶瓷晶粒构成的电介质层交替层叠的结构,构成所述电介质层的陶瓷晶粒包括粗晶陶瓷晶粒,该粗晶陶瓷晶粒的粗晶粒径Dcoa,在所述电介质层的最大厚度为Tmax、所述电介质层的最小厚度为Tmin时,满足Tmin≤Dcoa≤Tmax的条件,构成所述电介质层的陶瓷晶粒的平均粒径Dabe,在所述电介质层的平均厚度为Tabe时,满足0.15×Tabe≤Dabe≤0.3×Tabe的条件。
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