[发明专利]高频信号传输线路及电子设备有效
| 申请号： | 201380002522.9 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103733736A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 饭田汗人;斋藤阳一;佐佐木怜;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于信号线(20)设置在接地导体（22）的相反侧，隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。层间连接部(C1、C2)连接接地导体(22)和(24)，并通过连接贯通电介质片材(18)的多个过孔导体(B1～B8)而构成。层间连接部(C1、C2)包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材(18)、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个层间连接导体。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 信号 传输 线路 电子设备 | ||
【主权项】：
一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠而构成且具有可挠性；线状信号线，该线状信号线设置在所述坯体中；第一接地导体，该第一接地导体隔着所述绝缘体层而与所述信号线相对；第二接地导体，该第二接地导体沿着所述信号线延伸；以及层间连接部，该层间连接部连接所述第一接地导体和所述第二接地导体，且通过连接贯通所述绝缘体层的多个层间连接导体而构成，所述层间连接部包含贯通在层叠方向上相邻的所述绝缘体层、且从层叠方向俯视时中心轴不重叠的两个以上的所述层间连接导体。
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