[发明专利]电气设备及其制造方法、以及电气设备的设计方法有效
| 申请号： | 201380002547.9 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN104604346A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 明石知也 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 不需要新的工序和特殊的装置等，就能够抑制封装树脂中产生气泡的情况。本发明的电气设备1包括：箱体2，具有底部3和复数个侧部4、5且向上方开口；印刷基板10，设有向厚度方向贯穿的树脂注入孔11，并且被收纳在箱体2中从而使得印刷基板10的一个主面10a与底部3的内面3a相对向；以及封装树脂20，被填充在由箱体2和印刷基板10划分成的内部空间S中，将印刷基板10的另一个主面10b覆盖从而将印刷基板10埋设，其中，在从底部3的内面3a的树脂注入孔11的正下方到复数个侧部4、5中离树脂注入孔11最近的侧部4的内面4a为止的区域A的至少一部分上设有使得通过树脂注入孔11被压入到内部空间S中的硬化前的封装树脂20流动的速度降低的流动抑制部8。 | ||
| 搜索关键词： | 电气设备 及其 制造 方法 以及 设计 | ||
【主权项】：
一种电气设备，其特征在于，包括：箱体，具有底部和复数个侧部并且向上方开口；印刷基板，设有向厚度方向贯穿的树脂注入孔，并且被收纳在所述箱体中从而使得所述印刷基板的一个主面与所述底部的内面相对向；以及封装树脂，被填充在由所述箱体和所述印刷基板所划分成的内部空间中，将所述印刷基板的另一个主面覆盖从而将所述印刷基板埋设，其中，在从所述底部的内面的所述树脂注入孔的正下方开始直到所述复数个侧部中的离所述树脂注入孔最近的侧部的内面为止的区域的至少一部分上，设有流动抑制部，该流动抑制部使得通过所述树脂注入孔被压入到所述内部空间中的硬化前的所述封装树脂流动的速度降低。
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