[发明专利]导热性片材无效
| 申请号： | 201380002849.6 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103748674A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 荒卷庆辅;石井拓洋 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C08J5/18;C08K3/10;C08K7/06;C08L83/04;C08L101/00;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 纤维状填料之间互相接触的频率高的导热性片材，该导热性片材不会出现露出的纤维状填料的端部未没入到片材内的情况，在配置于发热体和散热体之间时，无需对它们施加会妨碍它们正常动作的负荷；该导热性片材含有纤维状填料和粘合剂树脂，未沿导热性片材的厚度方向取向的纤维状填料在全部纤维状填料中的比例为45-95%。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 | ||
【主权项】：
导热性片材，该导热性片材含有纤维状填料和粘合剂树脂，其中，未沿导热性片材的厚度方向取向的纤维状填料在全部纤维状填料中的比例为45‑95%。
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