[发明专利]布线基板有效
申请号: | 201380003704.8 | 申请日: | 2013-08-05 |
公开(公告)号: | CN103907180A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 西田智弘;森圣二;若园诚 | 申请(专利权)人: | 日本特殊陶业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 布线基板包括绝缘性的基层、层叠于基层的绝缘层和导电性的连接端子。绝缘层具有:第1表面,其形成有开口部;第2表面,其在该开口部的内侧相对于第1表面向基层侧凹陷;以及壁面,其在开口部的内侧沿绝缘层相对于基层的层叠方向将第1表面与第2表面之间连接起来。连接端子自第2表面露出。第2表面具有最底部,该最底部在第2表面中位于最靠基层侧的位置,第2表面向基层侧呈凸状弯曲地将壁面与连接端子之间连接起来。长度L1与长度L2之间的关系满足L1>L2,该长度L1为壁面与最底部之间的沿与层叠方向正交的层叠面方向的长度,该长度L2为最底部与连接端子之间的沿层叠面方向的长度。 | ||
搜索关键词: | 布线 | ||
【主权项】:
一种布线基板,该布线基板包括:基层,其具有绝缘性;绝缘层,其层叠于上述基层,具有第1表面、第2表面及壁面,该第1表面形成有开口部,该第2表面在上述开口部的内侧相对于上述第1表面向上述基层侧凹陷,该壁面在上述开口部的内侧沿上述绝缘层相对于上述基层的层叠方向将上述第1表面与上述第2表面之间连接起来;以及连接端子,其自上述第2表面露出,且具有导电性,该布线基板的特征在于,上述第2表面具有最底部,其在上述第2表面中位于最靠上述基层侧的位置,是向上述基层侧呈凸状弯曲地将上述壁面与上述连接端子之间连接起来的面,长度L1与长度L2之间的关系满足L1>L2,该长度L1为上述壁面与上述最底部之间的沿与上述层叠方向正交的层叠面方向的长度,该长度L2为上述最底部与上述连接端子之间的沿上述层叠面方向的长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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